工作內容
職務性質：
全職
職務名稱：
Bump & 3D-IC 封裝工程師/專案經理_竹科
需求人數：
1人
職類：
生產工程
職務說明：
IC封裝／測試工程師、半導體工程師、半導體製程工程師
工作待遇：
待遇面議
工作說明：
配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案
1. 配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。
2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。
3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。
4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
上班地點：
新竹市力行二路3號 (新竹科學園區)
地區：
新竹科學園區
管理責任：
無
上班時段：
日班 08:30-17:30
休假制度：
依公司規定
可上班日：
不限
工作條件
接受身分：
上班族
工作經驗：
1年以上
學歷要求：
碩士(含)以上
科系要求：
電機電子工程相關、材料工程相關、機械工程相關
語言條件-外語：
英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
其他條件：
需具備
1.Bump, FO, TSV, 2.5D & 3D IC製程與技術
2.Flip Chip, SiP 封裝製程與技術
3.基板製程與技術
4.封裝材料特性
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