工作內容
職務性質：
全職
職務名稱：
Au Bump & DPS 封裝工程師_竹科
需求人數：
1人
職類：
生產工程
職務說明：
IC封裝／測試工程師、半導體工程師、半導體製程工程師
工作待遇：
待遇面議
工作說明：
1.執行 & 配合公司晶圓技術研發, 規劃先進之Au Bumping, COF/COG/COP & DPS 封裝技術, 負責產品 turnkey & shuttle 生產工程支援與異常改善，以確保生產品質與生產順暢, 專案及技術藍圖與負責之各項事務。
2.執行 Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 專案及藍圖
3.與 OSATs 進行Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 技術之討論
4.負責Au bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 失效分析與改善
5.研發與蒐集先進封裝技術
上班地點：
新竹市力行二路3號 (新竹科學園區)
地區：
新竹科學園區
管理責任：
無
上班時段：
日班 08:30-17:30
休假制度：
依公司規定
可上班日：
不限
工作條件
接受身分：
上班族
工作經驗：
1年以上
學歷要求：
碩士(含)以上
科系要求：
機械工程相關、材料工程相關、化學工程相關
語言條件-外語：
英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
其他條件：
1.瞭解Au Bump, COF/COG/COP 封裝製程與技術
2.瞭解DPS / shuttle 製程與技術
3.瞭解封裝材料特性
4.有封裝經驗為佳
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