工作內容
職務性質：
全職
職務名稱：
封裝工程師_竹科
需求人數：
1人
職類：
生產工程
職務說明：
IC封裝／測試工程師、半導體工程師、半導體製程工程師
工作待遇：
待遇面議
工作說明：
1.配合公司晶圓技術發展,研發, 解決及提供先進之 Bumping & Flip Chip
封裝技術。
2.規畫與執行 Bumping & Flip Chip 專案。
3.與 Subcon 進行 Bumping & Flip Chip 技術之討論。
4.失效模式之分析。
5.研發與蒐集先進封裝技術。
上班地點：
新竹市力行二路3號 (新竹科學園區)
地區：
新竹科學園區
管理責任：
不需負擔管理責任
上班時段：
日班
休假制度：
依公司規定
可上班日：
不限
工作條件
接受身分：
上班族
工作經驗：
2年以上
學歷要求：
大學以上
科系要求：
機械工程相關、材料工程相關、航太工程相關
語言條件-外語：
英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂
其他條件：
1.瞭解Bump Flip chip 封裝製程與技術
2.瞭解基板製程與技術
3.瞭解封裝材料特性
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